vue中Axios的封裝與API接口的管理詳解？首先，在您創(chuàng)建的public方法的文件中創(chuàng)建一個新的HttpUtil.js文件文件。以下是總結(jié)HttpUtil.js文件內(nèi)容：VAR Axios=req

vue中Axios的封裝與API接口的管理詳解？

首先，在您創(chuàng)建的public方法的文件中創(chuàng)建一個新的HttpUtil.js文件文件。以下是總結(jié)HttpUtil.js文件內(nèi)容：VAR Axios=require（“Axios”）//配置項根，例如路徑VAR root=“http://localhost：8090/manage“//Axios請求函數(shù)httpapi（method，URL，params）{返回新承諾（（resolve，reject）=>{Axios（{method:method，URL:URL，數(shù)據(jù)：method==“post”；method==“put”？Params:null，Params:Method==“get”| | Method==“delete”？參數(shù)：null，baseurl:root，withcredentials:false}）。然后（（response）=>{解析（response）}）。Catch（（error）=>{reject（error）}）}//返回Vue模板中的調(diào)用接口，導出默認值{get:function（URL，parameters）{return httpapi（“get”，URL，parameters）}，post:function（URL，parameters）}，Params）{return httpapi（“post”，URL，Params）}，put:function（URL，Params）{return httpapi（“put”，URL，params）}，delete:function（URL，params）{return httpapi（“delete”，URL，params）}

裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是cob技術(shù)，另一種是倒裝芯片技術(shù)。Cob技術(shù)，即所謂的Cob，是將裸芯片用導電或不導電的粘合劑粘附在互連基板上，然后用引線鍵合來實現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，很容易受到污染或人為損壞，影響或損壞芯片的功能，因此芯片和鍵合線采用膠水封裝。它也被稱為軟封裝。采用cob技術(shù)封裝的裸芯片是芯片本體和I/O終端位于晶體上方。在焊接過程中，用導電/導熱粘合劑將裸芯片粘合到PCB上。固化后的金屬線（鋁或金）在超聲波和熱壓的作用下，通過鍵合機連接到芯片的I/O端子鍵合區(qū)和PCB的相應焊盤上。試驗合格后，密封樹脂膠粘劑。與傳統(tǒng)的封裝技術(shù)相比，cob技術(shù)具有價格低廉、節(jié)省空間、技術(shù)成熟等優(yōu)點。Cob技術(shù)也有缺點，即需要配備焊接機和包裝機，有時速度跟不上；PCB芯片對環(huán)境有更嚴格的要求；無法修復等，將在便攜式產(chǎn)品的包裝中發(fā)揮重要作用。