cadence如何制作MARK點(diǎn)？放置一個(gè)實(shí)心焊盤(pán)，在頂層放置一個(gè)1毫米（40密耳）的焊盤(pán)，然后添加一個(gè)比焊盤(pán)半徑大3倍的頂層解算器層以覆蓋在焊盤(pán)上。一般情況下，襯墊直徑為40毫米，并將2毫米（80毫

cadence如何制作MARK點(diǎn)？

放置一個(gè)實(shí)心焊盤(pán)，在頂層放置一個(gè)1毫米（40密耳）的焊盤(pán)，然后添加一個(gè)比焊盤(pán)半徑大3倍的頂層解算器層以覆蓋在焊盤(pán)上。一般情況下，襯墊直徑為40毫米，并將2毫米（80毫米）或3毫米（120毫米）襯墊放在上壓路機(jī)上。注：標(biāo)記點(diǎn)通常放在板的四個(gè)角上，至少要放兩點(diǎn)（通常兩點(diǎn)就足夠了）。標(biāo)記點(diǎn)實(shí)際上是一個(gè)墊子，但這個(gè)墊子很特別。

對(duì)于PCB沒(méi)有板邊和MARK點(diǎn)，如何選取其他的點(diǎn)來(lái)做mark點(diǎn)標(biāo)識(shí)？

最基本的是了解電路分析、模擬電路和數(shù)字電路的相關(guān)知識(shí)，知道如何對(duì)簡(jiǎn)單的信號(hào)進(jìn)行濾波和放大；

因?yàn)樗婕半姍C(jī)，所以有必要了解電機(jī)驅(qū)動(dòng)和電力系統(tǒng)的相關(guān)內(nèi)容；

如果從元器件的設(shè)計(jì)入手，最好熟悉各種常用電子器件的基本工作原理；

大多需要使用MCU或嵌入式開(kāi)發(fā)板的型號(hào)，C語(yǔ)言或Python語(yǔ)言應(yīng)精通應(yīng)用，了解基本的寄存器操作和線(xiàn)程處理方法；

最后學(xué)習(xí)一兩個(gè)EDA工具，如Proteus或cadence，繪制電路圖，做好電路仿真，并操作PCB工具里面繪制元件的封裝，了解一些基本的布線(xiàn)原理，DRC檢查方法；

對(duì)于非嵌入式開(kāi)發(fā)專(zhuān)業(yè)人士，這很難。我個(gè)人的建議是向有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)的人征求意見(jiàn)。有人做起來(lái)會(huì)方便得多，否則很容易陷入知識(shí)盲區(qū)，浪費(fèi)時(shí)間。