sap erp intel固態(tài)硬盤(pán)lsnsapbalbawwn分別什么意思？
intel固態(tài)硬盤(pán)lsnsapbalbawwn分別什么意思？主控制芯片旁邊是高速緩存芯片。SSD和傳統(tǒng)硬盤(pán)需要高速緩存芯片來(lái)輔助主控芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)處理。需要注意的是，目前有一些低成本的固態(tài)硬盤(pán)解決方案，
intel固態(tài)硬盤(pán)lsnsapbalbawwn分別什么意思？
主控制芯片旁邊是高速緩存芯片。SSD和傳統(tǒng)硬盤(pán)需要高速緩存芯片來(lái)輔助主控芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)處理。需要注意的是，目前有一些低成本的固態(tài)硬盤(pán)解決方案，為了節(jié)省成本，省略了這個(gè)緩存芯片，這會(huì)對(duì)使用性能產(chǎn)生一定的影響。4] ]閃存芯片
除了主控芯片和緩沖芯片外，PCB板上的其他大部分位置