lqfp封裝是什么？LQFP（low profile quad flat package）是指厚度為1.4mm的QFP，這是日本電子機械工業(yè)協(xié)會（Japan Electronic Machinery

lqfp封裝是什么？

LQFP（low profile quad flat package）是指厚度為1.4mm的QFP，這是日本電子機械工業(yè)協(xié)會（Japan Electronic Machinery Industry Association）制定的新QFP外形規(guī)范中使用的名稱。

lq和lqfp封裝方式有什么區(qū)別？

pqfp44和lqfp44之間的區(qū)別：LQFP和PQFP都是方形扁平封裝。如果LQFP和PQFP的數(shù)量相同，則封裝尺寸可以共享，兩者的區(qū)別在于厚度。

PQFP是一種芯片封裝形式。PQFP封裝的芯片周圍有引腳，引腳總數(shù)一般在100個以上，引腳之間的距離很小，引腳也很薄。這種封裝一般用于大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路中。

QFP封裝：

這種技術(shù)的中文意思叫方形扁平封裝技術(shù)。CPU芯片引腳之間的距離非常小，引腳非常薄。一般大型或超大規(guī)模集成電路都采用這種封裝形式，引腳數(shù)一般在100個以上。該技術(shù)在封裝CPU時操作簡單，可靠性高，且封裝尺寸小，寄生參數(shù)小，適合高頻應(yīng)用。該技術(shù)主要適用于SMT表面貼裝技術(shù)在PCB上安裝布線。