rdl封裝是什么意思？Microfab sc-40和Microfab sc-50高速銅工藝用于各種半導(dǎo)體制造工藝，包括：銅柱三維互連（IC）封裝中微凸點(diǎn)晶圓級(jí)封裝的銅重布線(xiàn)層（RDL）倒裝芯片封裝的組

rdl封裝是什么意思？

Microfab sc-40和Microfab sc-50高速銅工藝用于各種半導(dǎo)體制造工藝，包括：

銅柱三維互連（IC）封裝中微凸點(diǎn)晶圓級(jí)封裝的銅重布線(xiàn)層（RDL）倒裝芯片封裝的組件

這些工藝為最復(fù)雜的晶圓布局提供精確的凸點(diǎn)高度均勻性和凸點(diǎn)形狀控制，同時(shí)保持低的沉積內(nèi)應(yīng)力，沉積速率一致，加成工藝操作窗口范圍廣。

Wafer Level-CSP，什么是Wafer Level-CSP？

我不明白。CSP：芯片級(jí)封裝；或芯片級(jí)封裝；封裝面積不超過(guò)芯片面積的1.2倍。Fccsp：倒裝芯片CSP；封裝單個(gè)芯片。WLCSP：晶圓級(jí)的CSP，它直接對(duì)上一道工序完成的晶圓進(jìn)行RDL、凸點(diǎn)等工序，然后對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試，最后切割成單個(gè)芯片。