COB的封裝技術(shù)是什么？裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：cob技術(shù)和倒裝芯片技術(shù)。Cob技術(shù)，即所謂的Cob，是將裸芯片用導(dǎo)電或不導(dǎo)電的粘合劑粘附在互連基板上，然后用引線鍵合來實(shí)現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接

COB的封裝技術(shù)是什么？

裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：cob技術(shù)和倒裝芯片技術(shù)。Cob技術(shù)，即所謂的Cob，是將裸芯片用導(dǎo)電或不導(dǎo)電的粘合劑粘附在互連基板上，然后用引線鍵合來實(shí)現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，很容易受到污染或人為損壞，影響或損壞芯片的功能，因此芯片和鍵合線采用膠水封裝。它也被稱為軟封裝。采用cob技術(shù)封裝的裸芯片是芯片本體和I/O終端位于晶體上方。在焊接過程中，用導(dǎo)電/導(dǎo)熱粘合劑將裸芯片粘合到PCB上。固化后的金屬線（鋁或金）在超聲波和熱壓的作用下，通過鍵合機(jī)連接到芯片的I/O端子鍵合區(qū)和PCB的相應(yīng)焊盤上。試驗(yàn)合格后，密封樹脂膠粘劑。與傳統(tǒng)的封裝技術(shù)相比，cob技術(shù)具有價格低廉、節(jié)省空間、技術(shù)成熟等優(yōu)點(diǎn)。Cob技術(shù)也有缺點(diǎn)，即需要配備焊接機(jī)和包裝機(jī)，有時速度跟不上；PCB芯片對環(huán)境有更嚴(yán)格的要求；無法修復(fù)等，將在便攜式產(chǎn)品的包裝中發(fā)揮重要作用。