什么是CSP封裝？CSP（芯片級封裝）指芯片級封裝。CSP封裝是最新一代的存儲器芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能得到了提高。CSP封裝可以使芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，非常接近1:1的理想情況。其

什么是CSP封裝？

CSP（芯片級封裝）指芯片級封裝。CSP封裝是最新一代的存儲器芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能得到了提高。CSP封裝可以使芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，非常接近1:1的理想情況。其絕對尺寸僅為32平方毫米，約為普通BGA的1/3，僅為TSOP存儲芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，CSP封裝可以在相同的空間內(nèi)將存儲容量提高三倍。0.2mm大大提高了存儲芯片長期運行后的可靠性，線阻抗顯著降低，芯片速度大大提高。CSP封裝存儲芯片的中心引腳形式有效地縮短了信號的傳輸距離，其衰減也相應減小。芯片的抗干擾和抗噪聲性能也得到了很大的提高，與BGA相比，CSP的接入時間提高了15%-20%。在CSP封裝中，存儲粒子通過焊球焊接到PCB上。由于焊點與PCB板之間的接觸面積較大，存儲芯片在工作過程中產(chǎn)生的熱量很容易傳遞到PCB板并散發(fā)出去。CSP封裝可以從背面加熱，熱效率高。CSP的熱阻為35℃/w，TSOP的熱阻為40℃/w。

如何從外觀上區(qū)別BGA封裝和CSP封裝（從大小、引腳數(shù)目、引腳間距、引腳距封裝四邊的距離等說明）？

大多數(shù)CSP封裝零件都是玻璃亮片

用金屬鑷子夾緊時，拐角處很脆弱

在大多數(shù)CSP零件的錫球表面可以看到零件的內(nèi)部布線