FBGA封裝提供了什么功能？半導(dǎo)體封裝是指根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)和功能要求，將被測(cè)晶片加工成獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝過(guò)程如下：將預(yù)晶圓工藝得到的晶圓切片成小片，然后將切片后的小片粘在相應(yīng)基板（引線框）的小島上，然后

FBGA封裝提供了什么功能？

半導(dǎo)體封裝是指根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)和功能要求，將被測(cè)晶片加工成獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝過(guò)程如下：將預(yù)晶圓工藝得到的晶圓切片成小片，然后將切片后的小片粘在相應(yīng)基板（引線框）的小島上，然后用超細(xì)金屬（金錫銅鋁）絲或?qū)щ姌渲瑢⒕暮副P連接到基板的相應(yīng)引線上，然后用塑料外殼對(duì)獨(dú)立芯片進(jìn)行封裝和保護(hù)，在塑料封裝后進(jìn)行一系列操作。包裝完成后，對(duì)成品進(jìn)行檢測(cè)，通常要經(jīng)過(guò)進(jìn)貨檢驗(yàn)、檢測(cè)、包裝等工序，最后入庫(kù)發(fā)運(yùn)。

PBGA是主流且具有成本競(jìng)爭(zhēng)力的BGA封裝

FBGA是FBGA封裝的縮寫

細(xì)間距球網(wǎng)格陣列。

PIP封裝技術(shù)是金馬公司集成TinyBGA內(nèi)存封裝技術(shù)開發(fā)的小型存儲(chǔ)卡集成封裝技術(shù)